(1)鋁合金過爐治具(AluminumReflowCarrier)用途:用于SMT回流焊(Reflow)過程中承載PCB,防止高溫變形,提升焊接良率。適用場景:高精度PCB(如手機主板、5G模塊、汽車
東莞市路登電子科技有限公司 589 閱讀 2025-10-13 22:311.產(chǎn)品定義與類型(1)鋁合金過爐治具(AluminumReflowCarrier)用途:用于SMT回流焊(Reflow)過程中承載PCB,防止高溫變形,提升焊接良率。適用場景:高精度PCB(如手機主
東莞市路登電子科技有限公司 590 閱讀 2025-10-13 22:30SMT治具(SurfaceMountTechnologyFixture)是用于表面貼裝技術(SMT)生產(chǎn)過程中的專用輔助工具,主要用于定位、支撐、保護或測試PCB(印刷電路板)及電子元件,確保SMT貼
東莞市路登電子科技有限公司 545 閱讀 2025-10-13 22:28SMT貼片的基本概念SMT貼片技術的核心在于將電子元件直接貼裝到電路板表面,而不是通過傳統(tǒng)的穿孔方式。這種方法不僅提高了生產(chǎn)效率,還大大減少了產(chǎn)品的體積和重量。SMT技術的應用范圍廣泛,包括手機、電腦
東莞市路登電子科技有限公司 571 閱讀 2025-10-13 22:26SMT貼片,即表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology,簡稱SMT),是一種將無引腳或短引線的表面組裝元器件(SMC/SMD)安裝在印制電路板(PCB)或其他基板表面上的技術。該技術
東莞市路登電子科技有限公司 557 閱讀 2025-10-13 22:25SMT貼片的優(yōu)點高密度:SMT技術允許在較小的PCB面積上安裝更多的元器件,從而實現(xiàn)更高的電路密度。高可靠性:由于減少了焊接點和引線長度,SMT貼片的電氣性能更穩(wěn)定,抗震性更好。自動化程度高:SMT工
東莞市路登電子科技有限公司 578 閱讀 2025-10-13 22:24一、SMT治具的主要功能 ***固定PCB板的位置,確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發(fā)生偏移。通過定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等方式實現(xiàn)高精度對位。支撐與保護 防止PCB因高溫或
東莞市路登電子科技有限公司 535 閱讀 2025-10-13 22:21在功率半導體模塊(如IGBT)的封裝制造中,芯片貼裝(DieAttach)是影響產(chǎn)品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于:大面積功率芯片在高溫焊接過程中容易引發(fā)基板翹曲,從而導致焊接缺陷。而一項
東莞市路登電子科技有限公司 700 閱讀 2025-10-10 19:56蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設計的精密工裝,用于SMT貼片定位和回流焊過爐保護,確保充電器主板在高溫焊接過程中不變形、不虛焊。核心特點?高精度定位–CN
東莞市路登電子科技有限公司 669 閱讀 2025-10-10 19:421.產(chǎn)品定義與分類 (1)防連錫治具(SolderBridgePreventionFixture)用途:防止波峰焊時相鄰焊點間產(chǎn)生錫橋(連錫),提高焊接良率。適用場景:高密度PCB(如USB
東莞市路登電子科技有限公司 673 閱讀 2025-10-10 19:40在柔性電子器件普及的今天,F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng),通過創(chuàng)新材料與結構設計,***解決軟板焊接過程中的翹曲、變形等核心痛點。
東莞市路登電子科技有限公司 640 閱讀 2025-10-10 19:381.核心設計目標目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導到載具,再通過載具散失到環(huán)境中(或冷卻系統(tǒng)),從而降低COB的結溫。均勻的溫度場:確保COB芯片及其周邊區(qū)域溫度均勻,避免局部過熱。可靠的物理接觸:
東莞市路登電子科技有限公司 645 閱讀 2025-10-10 19:37FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)的特殊工裝夾具,其核心特點是利用磁吸原理實現(xiàn)快速、無損的裝夾。以下是詳細說明:一、核心
東莞市路登電子科技有限公司 651 閱讀 2025-10-10 19:36【修改】MiniLEDCOB封裝載具關鍵設計要素與技術方案--smt貼片印刷治具 針對“MiniLEDCOB封裝載具”,我們進入了一個對精度、
東莞市路登電子科技有限公司 352 閱讀 2025-10-10 19:351.核心設計目標與挑戰(zhàn) 電視背光COB治具主要用于固晶(DieBonding)、焊線(WireBonding)、點熒光膠(PhosphorCoating)、老化測試(Burn-in)及光學測
東莞市路登電子科技有限公司 339 閱讀 2025-10-10 19:34焊接·防護——東莞路登科技SMT波峰焊載具玻纖板治具在精密電子制造領域,焊接質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。我們的SMT波峰焊載具采用進口玻纖板材質(zhì),兼具 耐高溫(長期耐受300℃)、抗變形、絕緣性
東莞市路登電子科技有限公司 204 閱讀 2025-09-19 15:13一、核心功能解析:不止于“固定”高精度固晶治具的功能遠超簡單的“固定”。它是一個集定位、吸附、傳熱、保護于一體的系統(tǒng)性解決方案。核心功能詳細解析精度影響1.超精密定位核心中的核心。通過高精度加工的定位
東莞市路登電子科技有限公司 274 閱讀 2025-09-11 14:52在功率半導體模塊(如IGBT)的封裝制造中,芯片貼裝(DieAttach)是影響產(chǎn)品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于:大面積功率芯片在高溫焊接過程中容易引發(fā)基板翹曲,從而導致焊接缺陷。而一項
東莞市路登電子科技有限公司 242 閱讀 2025-09-11 14:46蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設計的精密工裝,用于 SMT貼片定位 和 回流焊過爐保護,確保充電器主板在高溫焊接過程中不變形
東莞市路登電子科技有限公司 247 閱讀 2025-09-10 21:491.產(chǎn)品定義與分類(1)防連錫治具(SolderBridgePreventionFixture)用途:防止波峰焊時相鄰焊點間產(chǎn)生錫橋(連錫),提高焊接良率。適用場景:高密度PCB(如USB接口、排針、
東莞市路登電子科技有限公司 252 閱讀 2025-09-10 21:48在柔性電子器件普及的今天,F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng),通過創(chuàng)新材料與結構設計,***解決軟板焊接過程中的翹曲、變形等核心痛點。FPC專用智能過爐系統(tǒng)—
東莞市路登電子科技有限公司 230 閱讀 2025-09-09 23:301.核心設計目標***的熱阻(ThermalResistance):這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導到載具,再通過載具散失到環(huán)境中(或冷卻系統(tǒng)),從而降低COB的結溫。均勻的溫度場
東莞市路登電子科技有限公司 259 閱讀 2025-09-08 20:121.核心設計目標與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶(DieBonding)、焊線(WireBonding)、點熒光膠(PhosphorCoating)、老化測試(Burn-in) 及光學測
東莞市路登電子科技有限公司 274 閱讀 2025-09-08 20:111.核心設計目標與挑戰(zhàn)陶瓷基板COB載具主要用于芯片貼裝(DieBonding-共晶/銀燒結)、引線鍵合(WireBonding)、光學檢測和老化測試等關鍵制程。超高溫穩(wěn)定性:共晶焊接或銀燒結工藝溫度
東莞市路登電子科技有限公司 274 閱讀 2025-09-08 20:10【修改】COB封裝精密定位夾具核心設計目標與挑戰(zhàn)--核心設計目標與挑戰(zhàn) 以下是一份詳盡的設計與方案說明。1.核心設計目標與挑戰(zhàn)超高精度:核心目
東莞市路登電子科技有限公司 259 閱讀 2025-09-08 20:06一、三類治具的核心特點與技術需求1.MiniLED固晶治具應用:用于MiniLED背光或直接顯示模組的封裝。核心挑戰(zhàn):超高精度:MiniLED芯片尺寸微小(通常100-300μm),芯片數(shù)量極多(一顆
東莞市路登電子科技有限公司 251 閱讀 2025-09-08 20:051.光通信模塊固晶治具應用:用于制造光收發(fā)模塊(如TO-CAN、BOX、COC等),封裝激光器(LD)、探測器(PD)、調(diào)制器(EML)等核心芯片。核心要求:超高精度:光通信對芯片的位置和角度(六自由
東莞市路登電子科技有限公司 296 閱讀 2025-09-08 19:57一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB(Chip-on-Board)光源的生產(chǎn)、測試、檢驗或老化過程中,實現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合,以避免芯片和熒光粉在暴露環(huán)節(jié)受到灰塵污染。基本工作流程:上料
東莞市路登電子科技有限公司 230 閱讀 2025-09-08 19:56一、核心設計理念與目標理念:通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設計,取代傳統(tǒng)的單一固定式載具,實現(xiàn)“一具多用”。目標:高兼容性:支持尺寸范圍內(nèi)(如20x20mm至50x50mm)所有型號的COB支架。高精度定位:無
東莞市路登電子科技有限公司 227 閱讀 2025-09-08 19:55FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)的特殊工裝夾具,其核心特點是利用磁吸原理實現(xiàn)快速、無損的裝夾。以下是詳細說明:一、核心
東莞市路登電子科技有限公司 255 閱讀 2025-09-07 17:351.核心設計目標與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是:在封裝(固晶、焊線、封膠)和老化測試過程中,確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定:植物對光光譜***敏感。LED結溫(T
東莞市路登電子科技有限公司 241 閱讀 2025-09-05 14:471.核心設計目標與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是:在封裝(固晶、焊線、封膠)和老化測試過程中,確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定:植物對光光譜***敏感。LED結溫(T
東莞市路登電子科技有限公司 242 閱讀 2025-09-05 14:461.核心設計目標與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶(DieBonding)、焊線(WireBonding)、點熒光膠(PhosphorCoating)、老化測試(Burn-in) 及光學測
東莞市路登電子科技有限公司 247 閱讀 2025-09-05 14:45針對“MiniLEDCOB封裝載具”,我們進入了一個對精度、潔凈度和熱管理要求都極高的領域。MiniLED芯片尺寸更小(通常100-300μm),密度更高,這對其在COB封裝過程中的載具提出了***的
東莞市路登電子科技有限公司 265 閱讀 2025-09-05 14:441.核心設計目標***的熱阻(ThermalResistance):這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導到載具,再通過載具散失到環(huán)境中(或冷卻系統(tǒng)),從而降低COB的結溫。均勻的溫度場
東莞市路登電子科技有限公司 262 閱讀 2025-09-05 14:441.核心設計目標與挑戰(zhàn)超高精度:核心目標,通常要求定位精度在±10μm以內(nèi),甚至更高(如鍵合工序)。真空吸附與穩(wěn)定夾持:必須平穩(wěn)、無應力地固定PCB基板,防止任何微小的移動或翹曲。熱管理:在某些情況下
東莞市路登電子科技有限公司 258 閱讀 2025-09-05 14:421.治具核心設計目標高剛性&高強度:必須能承受高速旋轉產(chǎn)生的巨大離心力而不發(fā)生形變或斷裂。的動平衡:這是關鍵的一點。任何微小的不平衡在高速下都會產(chǎn)生劇烈振動,輕則導致離心失敗,重則損壞離心機甚
東莞市路登電子科技有限公司 253 閱讀 2025-09-05 14:411.設計核心目標與原則核心目標:實現(xiàn)單一載具主體對一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。設計原則:模塊化:使用可快速更換的適配板(AdapterPlate)或夾爪來適應不同產(chǎn)品。定位:每個尺寸的
東莞市路登電子科技有限公司 242 閱讀 2025-09-05 14:41產(chǎn)品名稱:SMT托盤;應用范圍:PCB制程過程中的貼片焊接;主要材料:勞士領合成石,鋁合金; 產(chǎn)品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊;2、用于不規(guī)則PCB板的過回流焊;3、保持PC
東莞市路登電子科技有限公司 222 閱讀 2025-09-04 16:49產(chǎn)品名稱:SMT托盤;應用范圍:PCB制程過程中的貼片焊接;主要材料:勞士領合成石,鋁合金; 產(chǎn)品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊;2、用于不規(guī)則PCB板的過回流焊;3、保持PC
東莞市路登電子科技有限公司 224 閱讀 2025-09-04 16:40smt印刷貼片過爐治具有以下的功能1用來支撐較薄的板子或者柔性板子進行smt印刷貼片過爐生產(chǎn)制程2一些不規(guī)則外形的板子或者沒有板邊的板子,需要做SMT托盤來支撐3一些小板子,可以在托盤上放多個產(chǎn)品進行
東莞市路登電子科技有限公司 208 閱讀 2025-09-04 16:38一、核心功能與原理磁吸固定在治具底座內(nèi)嵌入永磁鐵或電磁鐵,F(xiàn)PC通過覆蓋磁性材料的載板(如磁性鋼片)吸附固定。優(yōu)勢:無需物理壓扣或膠粘,避免損傷FPC脆弱表面。***治具表面設計有定位銷或光學對位標記
東莞市路登電子科技有限公司 220 閱讀 2025-09-04 16:34產(chǎn)品名稱:SMT托盤;應用范圍:PCB制程過程中的貼片焊接;主要材料:勞士領合成石,鋁合金; 產(chǎn)品功能:1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊;2、用于不規(guī)則PCB板的過回流焊;3、保持PC
東莞市路登電子科技有限公司 198 閱讀 2025-09-04 16:32電視背光COB模塊的生產(chǎn)特點決定了治具的設計方向:大尺寸與高精度并存:治具的尺寸可能超過1米,但需要保證整個平面范圍內(nèi)的超高平整度和對位精度,以應對數(shù)千甚至上萬顆MiniLED的固晶和焊接。生產(chǎn)節(jié)拍:
東莞市路登電子科技有限公司 246 閱讀 2025-09-03 21:26一、核心挑戰(zhàn)與設計目標汽車大燈COB光源的特點決定了載具面臨的獨特挑戰(zhàn):超高功率密度:單顆COB芯片功率可達數(shù)十瓦,產(chǎn)生巨大熱量,散熱是首要任務。結溫(Tj)必須被嚴格控制以保障壽命和光衰指標。極端可
東莞市路登電子科技有限公司 280 閱讀 2025-09-03 21:22一、核心挑戰(zhàn)與設計目標MiniLED的特性(芯片尺寸50-200μm,間距0.1-1.0mm)決定了其載具面臨前所未有的挑戰(zhàn):超高精度:需要亞微米級的定位和重復定位精度,以防止芯片與基板焊盤對位偏差。
東莞市路登電子科技有限公司 250 閱讀 2025-09-03 21:20一、核心目標與設計理念核心目標:在測試、老化或焊接過程中,為COBLED芯片提供一個超低熱阻的路徑,將芯片產(chǎn)生的熱量快速地導出,確保芯片結溫(Tj)始終被控制在安全范圍內(nèi),從而獲得準確的測試數(shù)據(jù)并保障
東莞市路登電子科技有限公司 259 閱讀 2025-09-03 21:17一、核心設計理念與目標理念:通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設計,取代傳統(tǒng)的單一固定式載具,實現(xiàn)“一具多用”。目標:高兼容性:支持尺寸范圍內(nèi)(如20x20mm至50x50mm)所有型號的COB支架。高精度定位:無
東莞市路登電子科技有限公司 260 閱讀 2025-09-03 21:11一、核心功能與應用場景功能:在高速旋轉的離心機上,安全、可靠地固定住承載了COB芯片的基板(通常是鋁基板、陶瓷基板等),使其承受巨大的離心力(通常用G力表示,如1000G)而不產(chǎn)生任何位移。典型工藝:
東莞市路登電子科技有限公司 227 閱讀 2025-09-03 21:07一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB(Chip-on-Board)光源的生產(chǎn)、測試、檢驗或老化過程中,實現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合,以避免芯片和熒光粉在暴露環(huán)節(jié)受到灰塵污染。基本工作流程:上料
東莞市路登電子科技有限公司 228 閱讀 2025-09-03 20:56