1. 產品定義與類型

（1）鋁合金過爐治具（Aluminum Reflow Carrier）

用途：用于SMT回流焊（Reflow）過程中承載PCB，防止高溫變形，提升焊接良率。

適用場景：高精度PCB（如手機主板、5G模塊、汽車電子）。

（2）SMT/PCB印刷貼片模具（SMT Stencil Fixture）

用途：固定鋼網（Stencil），確保錫膏印刷精度，減少偏移、少錫等缺陷。

適用場景：高密度IC（BGA、QFN）、微小元件（01005）的印刷定位。

（3）FPC軟板磁性治具（Magnetic Fixture for FPC）

用途：通過磁吸固定柔性電路板（FPC），防止貼片或過爐時翹曲、移位。

適用場景：折疊屏手機、TWS耳機、攝像頭模組等柔性PCB生產。

（4）SMT托盤（PCB Carrier Tray）

用途：用于PCB在SMT產線中的周轉、存儲，兼容自動化上下料。

適用場景：批量SMT生產，如消費電子、工控板卡。

2. 核心功能與優勢

（1）鋁合金過爐治具

?耐高溫：采用6061/7075鋁合金，表面陽極氧化，耐溫可達300℃。

?輕量化：比傳統電木/合成石更輕，適合高速SMT產線。

?高精度：CNC加工，定位公差±0.05mm，適配精密PCB。

?散熱均勻：優化熱傳導，減少BGA虛焊、立碑等缺陷。

（2）SMT印刷貼片模具

?高穩定性：采用航空鋁或不銹鋼，確保鋼網平整度。

?快速換線：模塊化設計，支持不同PCB板型的快速切換。

?兼容性強：適配全自動/半自動印刷機（如DEK、GKG）。

（3）FPC磁性治具

?無痕固定：采用稀土磁鐵（釹鐵硼），吸附力強且不損傷FPC。

?柔性適配：可定制磁鐵布局，適應不同FPC形狀（如L形、異形板）。

?耐高溫：磁鐵外層包覆耐高溫材料（硅膠/聚酰亞胺），適用于回流焊。

（4）SMT托盤

?防靜電（ESD）：材料表面電阻10?~10?Ω，保護敏感元件。

?堆疊設計：帶防滑槽，便于自動化搬運與存儲。

?多板兼容：可做拼板載具，提升貼片效率。