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三防漆（防潮、防鹽霧、防霉）噴涂治具用于保護PCBA，防止環(huán)境因素導致電路腐蝕或短路。萬用治具需適配多種PCB尺寸，同時確保噴涂均勻、遮蔽到位，并便于清洗和維護...
1.玻纖板（FR4）治具的核心優(yōu)勢高強度與剛性：玻纖增強環(huán)氧樹脂提供優(yōu)異的機械性能，適合承載PCB或精密元件。耐高溫性：長期耐溫180~200℃，短時峰值260...
1.核心功能需求耐高溫：承受回流焊峰值溫度（260~300℃）且不變形。磁性固定：通過磁力快速夾持PCB，避免傳統(tǒng)機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度：鋁合金主體...
SMT手機版貼片治具：精密制造的隱形基石在高速運轉(zhuǎn)的手機SMT生產(chǎn)線上，微小元件以每秒數(shù)顆的速度落下——這背后，是SMT貼片治具在無聲支撐。作為現(xiàn)代電子制造的精...
氣動主板測試架氣動主板測試架是一種用于測試計算機主板的自動化設(shè)備，它利用氣動原理來實現(xiàn)對主板的快速定位、固定和測試。以下是關(guān)于氣動主板測試架的詳細介紹：主要特點...
SMT貼片過爐治具（也稱為回流焊治具或載具）是表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)中的關(guān)鍵輔助工具，主要用于在回流焊過程中支撐、固定和保護PCB板及元器件，確保焊接質(zhì)量。...
雙面SMD元件板，且其中一面有怕熱元件當電路板兩面都有貼片元件，且其中一面的元件無法承受二次回流焊的高溫時，也會用到波峰焊治具。工作流程：先在A面印刷錫膏、貼片...
一、核心作用：為什么需要波峰焊治具？波峰焊治具主要解決兩個核心問題：保護：保護那些已經(jīng)焊好、但無法承受波峰焊高溫或液態(tài)錫沖擊的元件。遮蔽：只露出需要焊接的插件元...
用在哪些地方？（應用場景）波峰焊治具主要用于印刷電路板的制造環(huán)節(jié)，具體應用在以下場景：1.SMT（貼片）和THT（插件）混裝的PCB這是最經(jīng)典、最常見的場景。一...
根據(jù)上述場景，以下類型的產(chǎn)品幾乎必須使用波峰焊治具：產(chǎn)品類別具體例子為什么需要治具？1.電源類產(chǎn)品PC電源、工業(yè)電源、充電器、UPS板上必有大型插件元件（變壓器...
您可以通過以下問題快速判斷：我的板子上有沒有既需要焊接的插件孔，又有已經(jīng)貼裝好的貼片元件？是 ->需要治具。我的板子是不是雙面都有貼片元件，且其...
分板治具的應用范圍極廣，覆蓋了從廉價消費電子到高端工業(yè)設(shè)備的所有領(lǐng)域。1.消費電子產(chǎn)品（應用領(lǐng)域）這類產(chǎn)品產(chǎn)量巨大，且普遍采用小型PCB拼板生產(chǎn)，對分板效率和安...
如果不使用專業(yè)的分板治具，而是采用徒手掰板或簡易工具，會帶來災難性的后果：機械應力損傷：元件裂紋： 掰板產(chǎn)生的巨大彎曲和扭轉(zhuǎn)載荷，會傳遞到PCB和元器...
根據(jù)產(chǎn)品特點，會選擇不同的分板治具：銑刀式分板治具：原理： 利用高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，沿著PCB拼板預先設(shè)計好的路徑（通常是郵票孔或無連接結(jié)構(gòu)的縫隙）進行切...
1.尺寸小、輕薄或柔軟的PCB板典型產(chǎn)品：智能手機主板TWS藍牙耳機主板智能手表/手環(huán)主板無人機飛控板便攜式醫(yī)療設(shè)備PCB（如助聽器、血糖儀）為何需要：這類PC...
以下是按生產(chǎn)工藝流程梳理的主要治具類型：1.SMT段：組裝與焊接a.錫膏印刷治具/鋼網(wǎng)是什么： 本質(zhì)上就是鋼網(wǎng)，是一塊有鏤空圖形的激光切割不銹鋼薄板。...
SMT治具的應用范圍極其廣泛，可以說，幾乎所有涉及PCB板（印制電路板）的現(xiàn)代電子產(chǎn)品，在其制造和測試環(huán)節(jié)都可能用到SMT治具。治具的使用與否和種類，主要不取決...
使用前檢查：清潔度： 確保治具工作面清潔，無焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點。完整性： 檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定...
這種治具的核心要求是耐高溫、不變形、熱傳導率低、不影響熱風流動。設(shè)計要點：薄壁設(shè)計：在保證強度的前提下，盡量做薄治具邊框和支撐，減少對熱風的阻擋。風道設(shè)計：底部...
一、核心評估因素（選擇依據(jù)）您需要從以下幾個維度來評估您的特定應用需求：熱性能（最關(guān)鍵因素）連續(xù)工作溫度：材料必須能承受工藝中的峰值溫度和長時間的連續(xù)暴露。例如...
一、設(shè)計階段：從源頭保證精度高質(zhì)量的設(shè)計輸入使用、最準確的源文件：確保提供的Gerber、CAD等文件是最終版本，任何微小的變更都必須同步更新。明確基準：在設(shè)計...
要求一：定位這是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。內(nèi)容：治具必須能夠?qū)CB板快速、地定位到正確的位置。如何實現(xiàn)：利用PCB板上的工藝定位孔，配備高精...
步：設(shè)計準備與數(shù)據(jù)分析這是治具的“藍圖規(guī)劃”階段，至關(guān)重要。獲取設(shè)計文件：從客戶或研發(fā)部門獲取的PCB設(shè)計文件，包括 Gerber文件、PCB位號圖、...
一、波峰焊治具制作方法制作過程可以概括為五個核心步驟，從數(shù)字化設(shè)計到物理實體加工。第1步：設(shè)計準備獲取資料：收集的PCB設(shè)計文件，包括Gerber文件、PCB布...
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