數碼相機和攝像機屬于中高端、高復雜度、高可靠性的電子產品，其PCBA（印制電路板組件）具有以下顯著特點，這也直接決定了其SMT治具的設計方向：

高密度集成：主板通常采用高多層板，布滿了BGA、CSP、微間距QFP、01005甚至更小尺寸的被動元件。這對治具的支撐平整度和定位精度提出了要求。

混合技術：板上可能同時存在超細間距的CSP和大型的接插件、電源模塊，甚至部分通孔元件。治具需要兼顧回流焊保護和支撐穩定性。

圖像傳感器相關電路：這是相機的核心。CMOS/CCD傳感器及其周邊電路對靜電、污染和機械應力極其敏感。治具必須具備優異的ESD防護能力，并避免在操作過程中產生微粒污染。

高頻高速信號：涉及高速數據接口、內存、圖像處理芯片等。在測試治具中，探針的選擇和測試點的設計需要考慮信號完整性。

結構復雜：相機主板形狀通常不規則，為適應機身結構會有很多鏤空和異形邊。治具的定位和固定設計至關重要。