根據(jù)在生產(chǎn)線上的不同用途，電源板SMT治具主要分為以下幾類(lèi)：

a. 刷錫膏治具 / 鋼板 / 鋼網(wǎng)作用：在SMT流程的步，將錫膏通過(guò)治具上的開(kāi)口地印刷到電路板的焊盤(pán)上。

電源板特點(diǎn)：

厚鋼板：電源板通常使用較厚的錫膏（因?yàn)樵骷螅枰噱a量），因此鋼網(wǎng)厚度可能達(dá)到0.15mm甚至0.2mm，遠(yuǎn)高于普通主板的0.1mm或0.12mm。

階梯鋼網(wǎng)：由于電源板上可能有同時(shí)需要大量錫膏的焊盤(pán)（如變壓器、大電感引腳）和需要精細(xì)印刷的IC焊盤(pán)，通常會(huì)采用階梯鋼網(wǎng)。即在需要多錫的地方將鋼網(wǎng)局部加厚，在需要精細(xì)印刷的地方保持較薄。

開(kāi)口設(shè)計(jì)：針對(duì)大焊盤(pán)，開(kāi)口設(shè)計(jì)可能會(huì)有特殊優(yōu)化，如網(wǎng)格狀分割，以防止錫膏粘貼在鋼網(wǎng)底部。

b. 回流焊治具 / 過(guò)爐托盤(pán)作用：在回流焊爐中承載電路板，防止因板子變形（尤其是大尺寸電源板）導(dǎo)致焊接不良，并保護(hù)板上已有的高大元器件。

電源板特點(diǎn)：

耐高溫：必須使用能夠承受260°C以上高溫的材料，如合成石、鋁合金（表面有特殊處理）。

避空設(shè)計(jì)：治具上會(huì)為電源板背面已有的高大元器件（如電容、接線端子）開(kāi)鑿“避空孔”，防止其在過(guò)爐時(shí)被擠壓或損壞。

支撐與平整：對(duì)于薄型或大尺寸的電源板，過(guò)爐托盤(pán)能有效防止PCB在高溫下彎曲變形，確保焊接質(zhì)量。

載具：如果電源板本身尺寸很小，可能會(huì)將多塊小板拼在一個(gè)治具上一起過(guò)爐，提率。

c. 在線測(cè)試治具 / ICT治具作用：在SMT后，通過(guò)治具上的彈簧探針（Pogo Pin）接觸板上的測(cè)試點(diǎn)，快速檢測(cè)電路的連通性、短路、開(kāi)路以及元器件的數(shù)值（電阻、電容值）是否正確。

電源板特點(diǎn)：

高壓間距：電源板上有高壓區(qū)域，治具設(shè)計(jì)時(shí)必須保證高壓探針與低壓探針之間有足夠的間距，防止打火或擊穿。

大電流探針：用于測(cè)試大電流路徑的探針需要能承受更高的電流，通常會(huì)更粗。

測(cè)試：電源板關(guān)系到，ICT測(cè)試覆蓋率要求很高，會(huì)盡可能測(cè)試所有關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

d. 功能測(cè)試治具 / FCT治具作用：模擬電源板的真實(shí)工作環(huán)境，為其通電并輸入信號(hào)，檢測(cè)其輸出電壓、電流、效率、紋波、保護(hù)功能（如過(guò)壓、過(guò)流、短路保護(hù)）是否正常。

電源板特點(diǎn)：

功率加載：治具需要集成電子負(fù)載、功率計(jì)、示波器等儀器，能夠?qū)﹄娫窗暹M(jìn)行滿負(fù)荷測(cè)試。

保護(hù)：治具本身需要有急停按鈕、過(guò)流保護(hù)等措施，防止被測(cè)板或治具在測(cè)試中損壞。

接口模擬：提供真實(shí)的輸入輸出接口（如AC輸入插座、DC輸出端子），方便快速連接。

自動(dòng)化：高級(jí)的FCT治具通常與氣動(dòng)、PLC結(jié)合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)壓接、測(cè)試、分類(lèi)，提高生產(chǎn)效率。