1. 刷錫膏治具 / 鋼網作用：地將錫膏印刷到高密度、細間距的焊盤上。

主控板特點：

超薄鋼網：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引腳間距非常小（Fine Pitch），通常使用0.1mm或0.08mm厚度的鋼網，以確保錫膏量的控制，防止橋連和錫珠。

激光切割 + 電拋光：開口幾乎全部采用激光切割，并進行電拋光處理，使內壁光滑，利于錫膏釋放。

納米涂層：為提高脫模效果，防止錫膏堵塞微小的開口，高端主控板鋼網通常會做納米涂層（如納米鋼網）。

微孔設計：對于0.4mm pitch以下的BGA或CSP，開口直徑和形狀需要精密計算，常采用方形或圓形內切孔，以優化錫膏體積。

2. 回流焊治具 / 過爐托盤作用：防止PCB彎曲變形，并支撐板子平穩通過回流焊爐。

主控板特點：

防止BGA/CPU虛焊：主控板的核心是大型BGA封裝（如CPU、GPU）。PCB在回流焊過程中任何微小的彎曲都可能導致BGA球與焊盤接觸不良，形成“枕頭效應”等缺陷。過爐托盤的核心作用就是保持PCB平整。

輕薄板必備：主控板多為多層板，且趨向輕薄化，更容易受熱變形，因此對過爐托盤的依賴性非常高。

材料與設計：廣泛使用合成石，因其隔熱性、穩定性和防靜電性能。治具與PCB的支撐點需要精心設計，確保支撐均勻，且不能頂到板背面的小型元件。

3. 在線測試治具 / ICT治具作用：快速檢測焊接后的短路、開路、元器件漏貼、錯貼、值偏差等。

主控板特點：

高密度探針：主控板上的測試點非常密集且小，需要使用更細、間距更小的探針（Pogo Pin）。

百萬點測試：電路復雜，測試節點極多，ICT程序龐大，對測試機的通道數要求高。

屏蔽與隔離：由于主控板信號頻率高，治具設計需考慮信號完整性和抗干擾。有時需要為高頻區域設計屏蔽蓋或使用特殊材料減少干擾。

有限訪問：隨著芯片集成度提高和板子小型化，很多信號點無法引出測試點，導致ICT測試覆蓋率下降。治具設計需與PCB設計協同，盡可能預留關鍵測試點。

4. 功能測試治具 / FCT治具作用：模擬整機環境，讓主控板“跑起來”，測試其硬件功能和軟件邏輯。

主控板特點：

內存插槽：安裝已知良好的內存條。

PCIe插槽：連接測試卡。

SATA/USB/Ethernet接口：連接硬盤、U盤、網線。

顯示接口：通過圖像采集卡檢查輸出信號。

復雜接口：治具需要集成或模擬各種外圍接口，如：

燒錄程序：治具通常集成編程器，用于給主控板上的BIOS/Flash芯片燒錄固件和軟件。

散熱模擬：可能需要安裝散熱器或模擬散熱條件，測試主控芯片在正常溫度下的穩定性。

自動化與軟件：FCT治具的軟件非常復雜，需要編寫測試腳本，自動化的執行上電、序列號燒錄、功能測試、性能測試、結果判定和日志記錄。

5.BGA返修治具這是主控板特有且非常重要的治具。

作用：對焊接不良的BGA芯片（如CPU、橋片）進行定位、拆焊、植球和重新焊接。

特點：

定位：通過精密的光學定位或機械定位銷，確保BGA芯片在返修時與焊盤對準。

局部加熱：與底部預熱臺配合，對單個BGA進行可控的加熱曲線，避免損壞周邊元器件和PCB。