它是在PCB的表面貼裝技術生產流程中，用于承載、固定、定位、保護或測試電路板的一系列專用工具和設備的總稱。

核心目的：確保微小、精密的電子元件能夠快速、準確、可靠地貼裝和焊接在PCB的正確位置上，并保證最終產品的質量和可測試性。

SMT治具在PCB生產流程中的具體應用及種類

一條標準的SMT產線，治具貫穿始終。下圖清晰地展示了主要治具在SMT核心工序中的位置與作用：

圖表

代碼

下載

固定PCB與鋼網

承載PCB過回流焊爐

連接測試點

模擬真實工作環境

遮蔽與定位

V型槽或銑刀路由定位

錫膏印刷

元件貼裝

回流焊接

在線測試

（ICT）

功能測試

（FCT）

三防漆涂覆

PCB分板

印刷治具

回流焊治具

ICT測試治具

FCT測試治具

點膠/涂覆治具

分板治具

下面我們來詳細了解這些關鍵治具的具體功能：

核心組裝環節治具序號治具名稱核心功能與描述1印刷治具

（鋼網夾具）功能：在SMT道工序中，用于固定PCB，使其與鋼網精密貼合，確保錫膏通過鋼網開口被地印刷到PCB焊盤上。

特點：通常由鋁或合成石制成，要求平整度高、不變形。2回流焊治具

（回流焊載具）功能：承載已貼裝好元件的PCB板，使其通過高溫回流焊爐。它既能支撐PCB防止其因高溫而彎曲變形，也能保護板上的敏感區域免受熱風沖擊。

特點：必須耐高溫（通常需耐受250°C以上），常用材料為合成石（優越的隔熱性、穩定性）或鋁合金（散熱快）。3貼片輔助治具功能：當PCB板上有元件高度差異巨大，或PCB本身不平整時，用于在貼片機平臺上支撐和找平PCB，確保貼片頭在移動過程中不會撞到已貼好的元件，保證貼裝精度。