遮蔽保護：這是最主要的功能。治具上會開窗，只暴露需要焊接的通孔或焊盤，而將不需要上錫的SMT元件（如已經焊好的貼片元件）、金手指、連接器、測試點等保護在治具下方，防止被錫波沖刷和污染。

支撐防變形：對于大型或薄型的PCB，波峰焊的錫波沖擊力和爐內高溫容易導致板彎板翹。治具提供均勻的支撐，確保PCB平穩通過錫爐。

尺寸定位：確保每一塊PCB在治具上的位置都一致，從而保證焊接位置的性。

隔熱：保護PCB上部分不耐高溫的元件，使其與高溫錫波隔離開。

提率與良率：通過標準化和自動化，減少人為操作失誤，大大提高生產效率和產品直通率。