電鍍工藝的關鍵控制參數(shù)

電鍍質(zhì)量直接決定 PCB 的可靠性，需嚴格控制以下參數(shù)，任何偏差都可能導致缺陷（如鍍層不均、針孔、脫落）：

鍍液成分：

主鹽濃度（如硫酸銅濃度 180-220g/L）：濃度過低會導致鍍層粗糙，過高易析出結晶；

pH 值（酸性鍍銅 pH 1.8-2.2）：pH 過高會生成氫氧化銅沉淀，過低會降低電流效率；

添加劑含量（光亮劑、整平劑）：添加劑不足會導致鍍層無光澤，過量會產(chǎn)生 “針孔”。

工藝條件：

溫度（酸性鍍銅 20-25℃）：溫度過高會加速添加劑分解，過低會降低沉積速度；

電流密度（1-2A/dm2）：電流過高會導致 “邊緣效應”（線路邊緣鍍層過厚），過低會導致鍍層薄且不均。

清潔度：鍍液中若混入雜質(zhì)（如鐵離子、氯離子），會導致鍍層出現(xiàn) “麻點”，需定期過濾（用 5μm 濾芯）并凈化鍍液。