多層板電鍍需兼顧 “孔金屬化” 和 “線路加厚”，流程代表性，可分為前處理、核心電鍍、后處理三大階段，共 10 + 關鍵步驟：
1. 前處理：保障鍍層結合力（關鍵前提）
去油除污：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）浸泡或噴淋，去除基板表面的油污、指紋、粉塵，避免鍍層 “虛浮” 脫落。
微蝕處理：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀紋理（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），增大鍍層與銅箔的接觸面積。
孔前處理（針對多層板）：
鉆孔：機械鉆孔形成過孔（孔徑通常 0.2-1.0mm）；
去鉆污：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁殘留的樹脂碎屑（“鉆污”），露出基材中的玻璃纖維和內層銅箔；
中和清洗：用草酸溶液中和殘留的高錳酸鉀，避免后續污染鍍液。
2. 核心電鍍：形成功能金屬層
化學沉銅（PTH）：將 PCB 浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的堿性鍍液中，在孔壁及基板表面沉積一層薄銅層（0.5-1μm），實現 “孔壁金屬化”（絕緣孔壁變為導電層）。
注：此步驟是多層板導通的 “關鍵一步”，若沉銅不均，會導致過孔開路。
全板電鍍（一次鍍銅）：將 PCB 作為陰極，放入酸性硫酸銅鍍液（主鹽：硫酸銅；添加劑：光亮劑、整平劑），通直流電（電流密度 1-2A/dm2），在化學沉銅層基礎上電鍍加厚銅層至 5-10μm，增強整體導電性。
圖形轉移與蝕刻：
貼膜：在全板鍍銅層表面貼覆感光干膜；
曝光：通過線路菲林（Mask）對干膜曝光，使線路區域的干膜固化；
顯影：用碳酸鈉溶液沖洗，去除未曝光的干膜，露出非線路區域的銅層；
圖形電鍍（二次鍍銅）：僅對露出的線路區域電鍍加厚銅層至 15-35μm（根據設計需求），同時電鍍一層錫層（5-10μm）作為 “蝕刻保護層”；
退膜與蝕刻：剝離殘留干膜，用氯化鐵溶液蝕刻非線路區域的銅層，終保留電鍍加厚的線路。
3. 后處理：優化表面性能與外觀
表面處理：根據需求選擇電鍍鎳金、噴錫、沉金等（如連接器區域鍍鎳金，常規區域噴錫）；
清洗干燥：用去離子水沖洗殘留鍍液和蝕刻液，避免金屬層腐蝕；再經熱風烘干（溫度 80-120℃）；
檢測：通過 AOI（自動光學檢測）檢查線路是否有斷痕、短路，用顯微鏡檢查孔壁鍍層厚度與均勻性，確保符合 IPC 標準（如 IPC-6012）。
