在SMT貼片和波峰焊工藝中，耐高溫工裝治具的設計與選材至關重要，直接影響生產效率和產品質量。以下是關鍵要點總結：

1.材料選擇

高溫塑料

聚醚醚酮（PEEK）：耐溫260℃以上，機械強度高，但成本較高。

聚酰亞胺（PI）：耐溫300℃以上，抗化學腐蝕，適用于精密治具。

液晶聚合物（LCP）：耐溫200240℃，尺寸穩定性好，適合薄壁結構。

金屬材料

鋁合金（如6061）：輕量化，需陽極氧化處理以提升耐腐蝕性。

鈦合金：耐高溫、抗腐蝕，但加工成本高，適合長期使用場景。

復合材料

陶瓷填充材料：如陶瓷增強塑料，平衡耐溫性與成本。

2.設計要點

結構優化

鏤空設計：減少熱變形，確保PCB均勻受熱（如蜂窩結構）。

定位精度：采用銷釘或邊夾固定，公差控制在±0.05mm以內。

避讓波峰焊噴嘴：避免遮擋焊點，治具開口需大于焊盤區域12mm。

熱管理

增加散熱孔或導熱槽，防止局部過熱導致PCB變形。

3.特殊需求處理

屏蔽保護：使用耐高溫膠帶（如Kapton）覆蓋金手指或敏感元件。

防錫珠設計：在治具邊緣添加導流槽，減少錫渣殘留。

4.維護與壽命

清潔：定期用超聲波清洗或酒精擦拭，避免助焊劑堆積。

檢查：每月檢測治具的平面度及定位銷磨損情況。

5.供應商建議

塑料治具：瑞士EMSGrivory（PEEK）、日本寶理（LCP）。

金屬治具：本地機加工廠（鋁合金）、專業治具廠商（鈦合金定制）。

示例應用：

某汽車電子廠商采用PEEK治具，連續過錫爐5000次無變形，配合鈦合金定位銷，良率提升至99.8%。

根據具體預算和產量需求，可在輕量化（塑料）與耐久性（金屬）之間權衡選擇。