1. 治具核心功能PCB支撐固定：防止薄板（≥0.6mm）在高溫下變形（變形量≤0.1mm/m）

熱管理：

耐高溫達300℃持續工作（符合IPC-CC-830B標準）

熱傳導系數≤0.5W/m·K（減少熱應力）

工藝優化：

控制焊料接觸時間（2-5秒）

避免陰影效應（遮蔽角度≤45°）

2. 勞士領材料特性型號成分CTE(ppm/℃)連續耐溫典型應用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精度BGA焊接TECAPEEK MTPEEK+陶瓷纖維12-15300℃汽車電子高強度需求TECATRON PVX聚苯硫醚+玻纖20-25220℃消費電子產品經濟型方案3. 關鍵設計規范（1）結構設計支撐點布局：

每100cm2≥3個支撐點

板邊5mm內必須設置支撐

BGA區域采用蜂窩支撐結構（孔徑Φ1.5mm）

治具厚度：

標準型：3.0±0.1mm

加強型：5.0±0.1mm（用于＞400mm長板）

（2）開孔設計元件避讓：

長邊方向預留0.5mm間隙

短邊方向預留0.3mm間隙

焊盤保護：

開孔邊緣倒角0.2mm（防止錫珠殘留）