一、核心功能與優勢?超精密隔錫?：鈦合金筋條可加工至0.3mm級細度，有效分離密集插件腳（如0.4mm間距引腳），徹底解決波峰焊連錫問題12。

?高頻穩定性?：熱膨脹系數極低，在持續高頻工作環境中（如超聲波焊接）保持尺寸精度±0.01mm36。

?耐高溫性能?：耐受800℃以上瞬時高溫，強度為合成石的5倍以上，避免治具筋條崩裂14。

?? 二、特殊結構設計?局部鑲嵌工藝?：僅在插件密集區鑲嵌鈦合金模塊（如連接器區域），降低整體成本1，主體仍采用合成石基材5。

?階梯式限位結構?：帶臺階銷柱控制PCB過爐高度，保護高貼片元件免受擠壓1。

?模塊化散熱通道?：優化熱傳導路徑，確保焊接區域溫度均勻性（變形率＜0.05%）4。

?? 三、應用場景與廠商方案?領域??典型需求??代表廠商方案?汽車電子高密度BGA插件混合焊接路登電子鈦合金快裝治具（兼容0.5mm BGA）3軍工設備超高頻焊接可靠性賜鴻電子真空擴散焊接治具（耐800℃沖擊）4超聲波焊接20KHz高頻振動工裝無錫聲索鈦合金模具焊頭（抗金屬疲勞）6