在PCB（印制電路板）制造過程中，治具（Fixture）是確保生產效率和產品質量的關鍵工具。其核心功能包括定位、固定、保護及輔助測試，廣泛應用于鉆孔、焊接、測試等環節。以下是治具的應用場景與功能詳解：

一、治具的核心功能定位與固定

通過機械結構（如銷釘、卡槽）將PCB固定在預定位置，避免加工過程中的偏移，確保鉆孔、貼片或焊接的精度。

例如：SMT貼片治具通過真空吸附或夾緊機構固定PCB，保證元件貼裝位置準確。

保護敏感部件

在焊接（如波峰焊）時，治具覆蓋無需焊接的區域（如金手指、連接器），防止錫渣污染或高溫損傷。

輔助測試與檢驗

測試治具（如ICT/FCT治具）通過探針連接PCB測試點，快速檢測電氣性能或功能缺陷。

提升效率與標準化

治具實現批量生產的一致性，減少人工調整時間，尤其適用于高密度板（HDI）或柔性板（FPC）的加工。

二、典型治具類型及應用場景鉆孔治具

功能：引導鉆頭在PCB上打孔，確保孔徑和位置符合設計。

材料：通常使用金屬（鋁、鋼）或工程塑料（耐磨、耐高溫）。

應用：多層板鉆孔時，治具可防止層間錯位。

焊接治具

波峰焊治具：遮蔽非焊接區域，設計引流槽疏導多余焊錫。

回流焊治具：固定柔性板（FPC），防止高溫變形。

測試治具

ICT（在線測試）治具：通過針床接觸測試點，檢測短路、開路或元件值偏差。

FCT（功能測試）治具：模擬實際工作環境，驗證PCB整體功能。

光學檢測（AOI）治具

配合攝像頭定位PCB，輔助AOI設備快速識別焊點缺陷或元件錯位。

分板治具

用于V-Cut或郵票孔設計的分板環節，避免應力損傷電路，如銑刀分板治具。

三、治具設計的關鍵考量材料選擇

需耐高溫（如波峰焊治具承受250℃以上）、防靜電（測試治具）、輕量化（自動化產線）。

精度要求

定位誤差通常需控制在±0.05mm以內，高密度板要求更高。

兼容性與壽命

治具需適配不同批次PCB的微小公差，并具備長壽命（如金屬治具可重復使用10萬次以上）。

成本平衡

簡單治具可用3D打印（快速原型），量產治具多用CNC加工或金屬鑄造