回流焊過(guò)爐治具材質(zhì)主要包括以下四類(lèi)，根據(jù)耐溫性、成本及適用場(chǎng)景進(jìn)行區(qū)分：

?一、主流材質(zhì)及特性對(duì)比??材質(zhì)類(lèi)型??耐溫上限??熱膨脹系數(shù)??典型應(yīng)用場(chǎng)景??核心優(yōu)勢(shì)??合成石?300–350℃極低(≈3×10??/K)高精度SMT貼片、FPC柔性板防靜電、不變形、吸油性佳?12?鈦合金?500℃低(≈9×10??/K)高頻PCB、軍工/航天電子超高強(qiáng)度、耐腐蝕、輕量化?5?玻纖板(FR-4)?280℃中等(≈14×10??/K)消費(fèi)電子常規(guī)板成本、加工便捷?1011?鋁合金?250℃較高(≈23×10??/K)LED燈板、中低溫回流工藝散熱快、易批量生產(chǎn)?34

（富媒體流組件：合成石治具高溫測(cè)試實(shí)拍/鈦合金治具精密加工過(guò)程/玻纖板治具產(chǎn)線應(yīng)用）

?二、特殊功能材料??陶瓷基復(fù)合材料?

耐溫＞600℃，導(dǎo)熱系數(shù)＞180W/(m·K)，用于射頻芯片封裝，但脆性高、成本昂貴?8；

?磁性合金治具?

內(nèi)置耐300℃釹鐵硼磁鐵，專(zhuān)用于FPC燈板全域吸附，減少焊錫流動(dòng)?6；

?石墨烯增強(qiáng)板?

導(dǎo)熱性提升3倍，解決大功率IC局部過(guò)熱問(wèn)題，仍處于試驗(yàn)階段?10。

?三、選型關(guān)鍵參數(shù)??熱穩(wěn)定性?

回流焊峰值溫度通常達(dá)260℃，材質(zhì)變形量需＜0.1mm/100℃?4；

?靜電防護(hù)?

表面電阻值應(yīng)控制在10?–10?Ω，防止損傷MOSFET等敏感元件?7；

?輕量化需求?

汽車(chē)電子治具推薦密度＜2g/cm3（鈦合金僅4.5g/cm3，合成石1.8g/cm3）?5。

?成本對(duì)比示例?：手機(jī)主板治具中，合成石單價(jià)較鈦合金低68%，但壽命周期長(zhǎng)3倍?312。

?四、應(yīng)用場(chǎng)景適配指南??產(chǎn)品類(lèi)型??推薦材質(zhì)??避坑要點(diǎn)?柔性電路板(FPC)磁性合成石避免使用金屬防止磁干擾?6車(chē)規(guī)級(jí)ECU模塊鈦合金禁用鋁合金（熔點(diǎn)不足）?5低成本消費(fèi)電子玻纖板增加隔熱層防止變形?11MiniLED背光板微孔合成石孔徑需＞元件高度0.3mm?3