智能卡是一種符合IS07810、7816規范的集成電路芯片卡片。法國人Roland Moreno在1974年發
明。此后經過幾十年的發展，智能卡已經進入我們生活的各個領域。
依據數據傳輸方式智能卡可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless
card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡常用的形式為手機SIM卡;非接
觸智能卡常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現在為剛剛起步階段，未來將主要應用在金融銀行卡方面。
智能卡模塊封裝作為智能卡產業鏈條中的關鍵一環，對智能卡產品質量起著決定性作用。智能卡芯
片由芯片設計公司設計完成后交由芯片制造公司來制作，芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer)，
再將其切割成無數個分離的芯片(die)，用環氧樹脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過加熱的形式固定
在起(此道工序稱為貼片工序，Die Attaching)。
然后，使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(pad)與載帶上的第二焊點連接起
來(此道工序稱為焊線工序，Wire Bonding)。而后，使用環氧樹脂塑封料(EMC)
或者環氧樹脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來， 起到保護芯片和金絲的作用(
此道工序稱為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation)，此時的產品即稱之為智能卡模塊。后
封裝后的模塊進行電性能的檢測，將有問題的模塊挑選出來(此道工序稱為電性能測試工序，ElectrICal
Performancetesting)。
智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線工序、模封或滴膠工序和電性能測試工序。因產品類型
的不同，接觸式產品和非接觸式產品在模封或滴膠工序實現保護芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式
產品是使用含有uV(紫外線)感光的環氧樹脂填充料附著在芯片和金絲表面經過UV照射固化為固體后起到
保護作用;非接觸式產片是使用含有熱敏感的環氧樹脂材料附著在芯片和金絲表面經過加熱至175'C后固
化為固體起到保護作用。
2.非接觸模塊封裝趨勢及所面臨的困境
隨著技術的發展，非接觸式智能卡的應用領域越來越廣，我國第二代居民身份、公交一卡通都為非
接觸式智能卡的實際應用。
按照摩爾定律的發展， 芯片的尺寸在朝著兩個極端的方向發展，對于功能固定的應用，芯片尺寸原
來越小(chip slze已經低于0.5mm*0.5mm);對于功能越來越復雜的應用，芯片尺寸越來越大(chiP Size已
經超過3.5mm*3.5mm)。而基材上放置芯片的chip pad標準尺寸為3.5ram*3.4mm。
面對小尺寸的芯片，存在金絲從芯片上的焊點連接到基材上的第二焊點距離過長的情況，線弧過長
弧高的穩定性越差。弧高的波動范圍要控制在90um~120um之間，對焊線工序是一個很大的挑戰，弧
(Loop)的選擇以及各項工藝參數之間的配合優化必須非常到位。金絲在連接到第二焊點的過程中非常容
易出現金絲和chip pad邊緣垂直距離小于30um的情況，在后續模封工序中非常容易出現熱敏的環氧樹
液體沖擊金絲導致其~Uchip pad相觸碰的情況，此情況一旦發生，會造成非接觸模塊功能失效，造成無
法避免的損失。對于芯片尺寸超過chip pad的情況，在模封完成后，非常容易出現芯片的邊緣因觸碰到
基材導致芯片損傷進而造成非接觸模塊失效的問題，同樣會造成無法避免的損失。
除了上述兩個問題外，非接觸模塊封裝存在一個普遍性的問題就是經過模封和電性能測試工序后第
二焊點容易出現和金絲分離的現象。此種情況和基材以及EMC本身的性質有很大關系。基材是由6O或者
80um厚的銅箔經過沖壓后，將其表面均勻電鍍一層非常薄的銀構成。因基材表面的銀非常容易氧化，
金絲在經過加熱、沖擊力和超聲波作用下和基材上的銀進行鍵和的過程中容易出現鍵和不充分，導致虛 斷情況發生。進而在后道工序的生產加工中因為EMC和基材、金絲之間熱膨脹系數的巨大差異以及溫
度導致的機械特性變大出現斷裂的情況，造成非接觸模塊失效不合格。
3.非接觸式模塊封裝面臨的問題的解決方法
針對芯片尺寸偏小的情況，可以將芯片放置在chip pad偏向第二焊點一側 對于芯片尺寸長寬在
0.5mm*O.5mm左右的產品，在貼片工序中將芯片貼至chip pad中心偏向第二焊點一側約0.3-0.4mm左
右，將線弧的線程縮短就可以在很大程度上解決線弧過長導致弧高不穩定的情況，同時也可以在一定程
度上提高金絲和chip pad邊緣之間垂直距離，避免金絲和chippad邊緣觸碰導致模塊失效的情況發生。
針對芯片尺寸偏大的情況，有兩種解決方案。一種是專門針對此款芯片設計研發一款相匹配的基材
，但此種方案價格昂貴且周期長，對于常規小批量應用并不可行 另·種方案，需要在貼片工序使用的膠
水(Die，attachadhesive)上進行調整。膠水中的間隔粒子的直徑直接控制著膠層的厚度。常規使用的間
隔粒子的直徑為lO-15um，將其替換為直徑為25-45um的間隔粒子|，可將膠層厚度提高1O-20um，就
可以在很大程度上避免芯片碰觸基材的情況發生，進而避免出現模塊失效情況的發生。