“熱加工”--具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。 “冷加工”--具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生“熱損傷”副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。
激光打標特點：應用范圍廣，多種物質（金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等）均可打上的高質量標記。對工件表面無作用力，不產生機械變形，對物質表面不產生腐蝕。可用于集成電路、電阻、電容、晶振、二極管、三極管等器件的標記。 激光打標技術較傳統打標技術無論是技術上還是性能上都遠高于它，替代傳統打標技術已是歷史發展所趨，相信激光打標技術在深圳電子行業會有很好的發展。
