助焊劑的基本要求：
1） 具有一定化學活性確保對氧化層的去除
2） 具有良好輔熱傳導的作用，在高溫情況下能夠保持它的活性作用。
3） 對于焊接后的殘留物，不應腐蝕焊點及影響電路的
4） 具有良好的潤濕性，對于焊錫條的擴展性具有良好性
5） 焊接后表面絕緣電阻符合PCB板的表面絕緣電阻值，確保長期電學性能的性。
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助焊劑的基本要求
2023-11-21 04:51:09 2145次瀏覽
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