1.印刷導(dǎo)線應(yīng)盡可能短;統(tǒng)一組件的地址線或數(shù)據(jù)線應(yīng)盡可能長(zhǎng);當(dāng)電路為高頻電路或布線密集時(shí)，印刷導(dǎo)線的角應(yīng)為圓形。否則，它會(huì)影響電路的電氣特性。

2.雙面布線時(shí)，兩側(cè)的導(dǎo)線應(yīng)相互垂直，歪斜或彎曲，以避免相互平行，以減少寄生耦合。

3. PCB應(yīng)使用45°折線而不是90°折線，以減少外部傳輸和高頻信號(hào)的耦合。

4.作為電路的輸入和輸出，應(yīng)盡可能避免印刷導(dǎo)線以避免回流，在這些導(dǎo)線之間增加接地線。

5.當(dāng)板面布線密度較大時(shí)，應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔，網(wǎng)格尺寸為02mm（8mil）。

6，貼片墊不能通過孔放置，以免因元件焊點(diǎn)引起的焊膏損失。

7.不允許在插座之間傳遞重要的信號(hào)線。

8.避免水平安裝的電阻，電感（插入），電解電容等元件下方的踩孔，以避免峰值焊接后孔與元件外殼之間發(fā)生短路。

9.手動(dòng)接線時(shí)，先將電源線放在地線上，電源線應(yīng)在同一水平面上。

10，信號(hào)線不能出現(xiàn)環(huán)回布線，如果必須有環(huán)路，盡量使環(huán)路小。

11.當(dāng)布線在兩個(gè)焊盤之間通過而沒有連接到它們時(shí)，它們應(yīng)保持大而相等的間距。

12.布線和電線之間的距離也應(yīng)該是均勻的，相等的和的。

13.電線和焊盤之間的連接應(yīng)該過于平滑，以避免小的尖角。

14.當(dāng)焊盤之間的中心間距小于其中一個(gè)焊盤的外徑時(shí)，焊盤之間的連接線的寬度可以與焊盤的直徑相同;當(dāng)焊盤之間的中心距大于焊盤的外徑時(shí)，應(yīng)減小焊絲的寬度;當(dāng)導(dǎo)線上有3個(gè)以上的焊盤時(shí)，它們之間的距離應(yīng)大于兩個(gè)直徑的寬度。

15.印刷導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能放在PCB的邊緣。銅箔應(yīng)盡可能多地保留在PCB上，以使屏蔽效果優(yōu)于長(zhǎng)接地線。還將改善傳輸線特性和屏蔽效果，并且還實(shí)現(xiàn)了降低分布電容的功能。印刷導(dǎo)體的公共接地優(yōu)選地形成環(huán)或網(wǎng)，因?yàn)楫?dāng)在同一PCB上存在許多集成電路時(shí)，由于圖案的限制而產(chǎn)生地電位差，從而導(dǎo)致噪聲容限的減小。當(dāng)形成環(huán)路時(shí)，地電位差減小。

16.為了抑制噪聲，接地和電源模式應(yīng)盡可能與數(shù)據(jù)的流向平行。

多層PCB可以采用幾層作為屏蔽層。電源層和接地層可以視為屏蔽層。應(yīng)注意，深圳PCB設(shè)計(jì)一般層和電源層通常設(shè)計(jì)在內(nèi)層或外層上。

18.數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)盡可能隔離，并與數(shù)字地中的模擬地分開，后接地和電源層。