對于焊接工藝，想必大家都是非常熟悉的。本文我們要來了解一下武漢PCB焊接缺陷產生的原因有哪些，具體如下。

1、翹曲產生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm，如果PCB上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

2、PCB孔的可焊性影響焊接質量PCB孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響PCB可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使PCB和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

3、PCB設計影響焊接質量在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗加大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，要優化PCB板設計：

（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。

（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。PCB設計為4∶3的矩形較佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。PCB長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。