由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應裝備就是晶片減薄機。減薄機是通過減薄／研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。

一、晶圓減薄機進口報關所需資料：

1、進出口經營權； 2、裝箱單；3、商業(yè)合同；4、產品信息：品名、數量、包裝、重量及體積等；

二、半導體材料設備晶圓減薄機進口步驟：

步:提前準備必須進口設備材料。明確HS編碼后,須提前準備設備照片,出廠銘牌,裝箱單,產品購銷合同,企業(yè)營業(yè)執(zhí)照

第二步:CCIC預檢測。須給予：裝箱單,INVOICE,合同書,設備作用使用說明

第三步:分配報檢:。須給予:CCIC預檢驗檢疫證書,機電工程證，裝箱單,INVOICE,合同書,申請辦理企業(yè)運營照,電子委托

第四步:簽單,進口報關

三、半導體晶圓減薄機進口清關貿易方式：目前國內采用比較多的*貿易條款有3種：EXW、FOB、CIF。不同貿易方式，半導體晶圓設備進口商承擔的責任不一樣。

EXW貿易條款：進口商需要負責國外運輸提貨，國外半導體晶圓設備清關，海運，國內進口清關；

FOB貿易條款：進口商需要負責海運及國內進口清關；

CIF貿易條款：進口商只需要負責國內進口清關。

四、目前半導體設備晶圓減薄機進口清關客戶主要突顯的問題：

1、不知道怎樣才能確保舊設備順利進口？

2、不知道舊設備是否需要在商檢局進行預檢備案？

3、對裝運前預檢倍感迷茫緊張，擔心出貨受影響，在半導體晶圓設備進口清關中，海關對您貨物的海關編碼歸類和價格的質疑？

5、半導體晶圓設備海關、商檢查驗由于包裝問題不能便利地進行查驗？