高速PCB設計的頭等大事一定是電路板疊層。基板是裝配中最重要的組成部分，其規格必須精心策劃，避免不連續的阻抗、信號耦合和過量的電磁輻射。在查看您下次PCB設計的電路板疊層時，請牢記以下提示和建議：

所有信號層需相鄰并緊密耦合至不間斷的參考平面，該平面可以創建一個明確的回路，消除寬邊串擾。

每個信號層的基板都鄰接至參考平面

有良好的平面電容來減少高頻中的交流阻抗。緊密耦合的內電層平面來減小頂層的交流阻抗，極大程度減少電磁輻射。

降低電介質高度會大大減少串擾現象，而不會對電路板的可用空間產生影響。

基板應能適用一系列不同的技術。例如：50/100歐姆數位，40/80歐姆DDR4，90歐姆USB。