霉菌在一定溫度，濕度（一般25~35度，相對濕度80%以上）的環境條件中，繁殖生長迅速，其分泌的弱酸會使電路板的金屬細線腐蝕斷，損壞電路功能。
防霉菌設計：采用密封結構，采用鹽霧能力強的材料和工藝，使用抗霧材料，無機礦物質材料不易長霉，合成樹脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對設備的溫度保護良好的通風條件，以防止霉菌生長。對于密封結構，可充入高濃底臭氧，以便。使用防霧劑，即用化學藥品抑制霉菌生長，或將其殺死。
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霉菌在一定溫度，濕度（一般25~35度，相對濕度80%以上）的環境條件中，繁殖生長迅速，其分泌的弱酸會使電路板的金屬細線腐蝕斷，損壞電路功能。
防霉菌設計：采用密封結構，采用鹽霧能力強的材料和工藝，使用抗霧材料，無機礦物質材料不易長霉，合成樹脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對設備的溫度保護良好的通風條件，以防止霉菌生長。對于密封結構，可充入高濃底臭氧，以便。使用防霧劑，即用化學藥品抑制霉菌生長，或將其殺死。
