特點
1.芯片粘接強度高；
2.亮度高，Iv可提升5~15%；
3.亮度衰減小；
4.減少色差（中間不會太藍).可以移針點膠、壓印、針筒點膠。
性能
黏 度：12 PaS
剪切強度：- Mpa
工作時間：5 days min
工作溫度：- ℃
保 質 期：6 個月
固化條件：170℃*60min
主要應用：藍/白光LED
包 裝：100g/瓶
免費店鋪，已到期！
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特點
1.芯片粘接強度高；
2.亮度高，Iv可提升5~15%；
3.亮度衰減小；
4.減少色差（中間不會太藍).可以移針點膠、壓印、針筒點膠。
性能
黏 度：12 PaS
剪切強度：- Mpa
工作時間：5 days min
工作溫度：- ℃
保 質 期：6 個月
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主要應用：藍/白光LED
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