在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進行手工焊接，才能將產品完整的生產出來。
在進行PCBA手工焊接時需要注意的事項：
1.必須帶靜電環操作，人體可產生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。
2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接觸機板及元器件金手指.
3.以正確的焊接溫度，焊接角度，焊接順序進行焊接，保持適當的焊接時間。
4.正確地拿取PCB: 拿取PCB時手持PCB的邊緣，手不要碰到板上的元件。
5.盡量使用低溫焊接 :高溫焊接會使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470℃。它的氧化速度是380℃的兩倍。
6.焊接時勿施壓過大:焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點，熱量就可以傳遞。（根據焊點的大小來選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。
7. 焊錫時不得敲擊或甩動烙鐵嘴:敲擊或甩動烙鐵嘴會使發熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發熱芯使用壽命，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。
8. 使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣.清潔海棉含水量要適當，含水量多不僅不能完全除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會因為烙鐵頭溫度的急劇下降（這種熱沖擊對烙鐵頭和烙鐵內部的加熱元件，損傷很大）而產生漏焊、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板也會造成線路板的腐蝕及短路等不良，如果水量過少或未進行濕水處理，則會使烙鐵頭受損、氧化而導致不上錫，同樣容易造成虛焊等焊接不良。要經常檢查海綿中的含水量適當，同時每天要進行至少3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物。
9. 焊接時錫量及助焊劑應適當.焊錫過多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機械強度低，而且由于表面氧化層隨時間逐漸加深，容易導致焊點失效。助焊劑過多會污染腐蝕PCBA,可能會導致漏電等電氣不良,過少起不到作用.
10. 經常保持烙鐵頭上錫:這樣可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。
11. 焊劑飛濺、焊錫球的發生率與焊錫作業是否熟練及烙鐵頭溫度有關；焊接時助焊劑飛濺問題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時，助焊劑會急速升溫而飛濺，在焊接時，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。
12. 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品。
13.當焊接后，需要自檢：
a.是否有漏焊。
b.焊點是否光滑飽滿,有光澤.
c.焊點的周圍是否有殘留的焊劑。
d.有無連錫。
e.焊盤有無脫落。
f.焊點有無裂紋。
g.焊點是否有拉尖現象。
14.焊接時，還需要注意一些事項，佩戴口罩，并配上抽風機等抽風設備，保持焊接工位的通風。
在進行PCBA手工焊接時，注意一些基本的注意事項，可以極大的提高焊接技術和產品的焊接品質。
