在pcba加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？
1.回流焊：是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗
2.波峰焊：使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。
波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
3.波峰焊和回流焊接的區(qū)別：
（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。
（2）回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒(méi)有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
（3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
在pcba加工中，波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝（）。焊接的結(jié)果決定著pcba產(chǎn)品的質(zhì)量。
