LED封裝材料品種很多，而且正在不斷發展，這里只簡要介紹。
一，封裝膠料
環氧樹脂、環氧塑封料、硅膠、有機硅塑料等，技術上對折射率、內應力、結合力、氣密性、耐高溫、抗紫外線等有要求。
二，固晶材料
①固晶膠：樹脂類和硅膠類，內部填充金屬及陶瓷材料。
②共晶類：AuSn、SnAg/SnAgCu。
三，基板材料：銅、鋁等金屬合金材料
①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
②鋁系陶瓷材料：稱為第三代封裝材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多層壓模基板，散熱好（導熱率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶質半導體陶瓷基板，傳熱速度快。
四，散熱材料：銅、鋁等金屬合金材料
石墨烯復合材料，導熱率200~1500w/m.k。
PCT高溫特種工程塑料（聚對苯二甲酸1，4-環已烷二甲脂），加陶瓷纖，耐高溫、低吸水性。
導熱工程塑料：非絕緣型導熱工程塑料，導熱率14w/m.k。
絕緣型導熱工程塑料，導熱率8w/m.k。
五，芯片，晶片
晶片是LED的，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。
主要芯片廠商有：Cree，日亞，東芝，晶元，廣稼，三安，福地等。
六，熒光粉
熒光粉是兩部分組成的，基質和離子，發光是離子的電子躍遷引起的，當有光激發熒光粉時，離子（大多數是稀土離子）的能級收到激發，電子躍遷到激發態，然后從激發態回到基態時輻射發光，具體的發光機制還分很多種，當然基質也會影響熒光粉的發光的。
1、普通熒光燈用熒光粉：主要是銻錳的鹵磷酸鈣熒光粉，色溫范圍2700K－10000K（根據用戶需要調整），分為球磨和不球磨兩種。
2、彩色熒光燈用熒光粉：主要有藍粉（鎢酸鈣：鉛）、綠粉（硅酸鋅：錳）、橙色粉（硅酸鈣：鉛）、紅粉（砷酸鎂：錳）等。
3、紫外及近紫外熒光粉：主要產品為重硅酸鋇：鉛等黑熒光粉，發射波長在300－400nm之間，適用于制造滅蚊燈及曬圖燈等。
4、長余輝熒光粉（夜光粉）
