【微機繼電保護測試儀】電路板焊接是一門學問，也是一個化學處理過程，電路板是微機繼電保護測試儀產品中支撐的核心，提供著元件和器件之間的連接。隨著電力技術的要求提高，電路板的密度越來越精細，分層越來越多，有時候電路板本身的設計毫無問題，就由于工作者在焊接工藝上出現誤差，直接影響焊接的缺陷，不良，質量下降，導致了電路板的合格率。因此并要針對這些原因加以完善以求質量得到提高。

以下針對常見的焊接缺陷，微機繼電保護測試儀廠家可供參考：1、微機繼電保護測試儀電路板孔的可焊性直接影響焊接質量，很多電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊現場，有的還會出現錫珠，影響微機繼電保護測試儀電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。影響微機繼電保護測試儀電路板可焊性主要因素為：焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，微機繼電保護測試儀電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

2、繼電保護測試儀電路板本身的設計導致缺陷因素，在電路板布局上，尺寸過大：焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加。尺寸過小：散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如電路板的電磁干擾等情況。

3、焊接不牢產生焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中不牢固，由于應力變形而產生虛焊、短路、時間長短等缺陷。不牢固往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡構成的。普通的元器件距離微機繼電保護測試儀電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下。

排除一切因素環境下，要想避免出現以上幾種缺陷的發生，工作者使用合格率的微機繼電保護測試儀電路板焊接時，務必精益求精，專心致志，以免誤差導致微機繼電保護測試儀電路板性能問題。