千京科技研發出封裝解決方案的LED封裝材料
導讀:中國電子灌封膠領域內的專業生產廠家千京科技有機硅材料公司，推出QKing系列（一下簡稱QK）LED封裝材料是目前LED的封裝解決方案。
中國電子灌封膠領域內的專業生產廠家千京科技有機硅材料公司，推出QK系列LED封裝材料是目前LED的封裝解決方案。
據了解，該系列產品在LED中的應用涉及到：混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片封裝材料系列、透鏡填充有機硅材料系列、集成大功率LED有機硅材料等。與同類產品相比，QK系列有機硅能提供更強的導熱性能和更高的耐熱優勢，有效壽命亦延長一倍以上，能有效提高LED的流明光效和熱穩定性。
長期以來，千京科技一直走在全國有機硅材料服務革新的前列，其先進的設備和設計，完全能滿足LED在封裝、粘接、灌封的各種應用。千京科技公司經理徐豐介紹：“自2005年以來，千京科技一直為業內提供高端LED封裝材料及專業的解決方案。”
為進一步推動和加快企業的研發和技術創新的速度，公司將穩步提高研發的投入，并發揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內外多家知名科研機構的合作，將公司研發機構發展成為省級有機硅材料工程中心、技術孵化中心、高新技術研發中心、高層次人才培訓中心和學術交流中心。此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發機構技術水平。
目前千京科技的產品包括：光學級有機硅凝膠、彈性體、高分子材料膠;有機硅材料;防腐灌封膠;灌封膠;太陽能封裝膠;液體高溫硅橡膠。等。無論是大功率LED芯片封裝還是一般的LED應用保護，都可以滿足客戶對材料在生產和環保方面的要求。
