土工布厚度儀的工作原理基于 “恒定壓力下的位移測(cè)量”，核心是通過(guò)精密施壓機(jī)構(gòu)施加標(biāo)準(zhǔn)壓力，再通過(guò)高精度位移傳感器捕捉壓腳與基準(zhǔn)面之間的距離變化，最終計(jì)算出土工布的厚度，具體流程如下：
基準(zhǔn)面校準(zhǔn)：儀器啟動(dòng)后，首先進(jìn)行 “零位校準(zhǔn)”—— 壓腳在無(wú)負(fù)載狀態(tài)下下降至與基準(zhǔn)平臺(tái)（通常為光滑的金屬平面）完全貼合，此時(shí)位移傳感器記錄 “零位數(shù)值”，消除機(jī)械間隙（如壓腳與導(dǎo)軌的摩擦間隙、傳感器安裝誤差）對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。
樣品放置與定位：將土工布樣品裁剪成符合標(biāo)準(zhǔn)的試樣（通常為直徑 50mm 或 100mm 的圓形，或 100mm×100mm 的方形，避免邊緣毛糙影響測(cè)量），平鋪在基準(zhǔn)平臺(tái)中央，確保樣品無(wú)褶皺、無(wú)拉伸，且覆蓋壓腳的整個(gè)接觸面積（防止局部受力不均導(dǎo)致厚度測(cè)量偏差）。
標(biāo)準(zhǔn)壓力施加：根據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（如 GB/T 13761-2009《土工合成材料 厚度測(cè)定》），通過(guò)儀器的施壓系統(tǒng)（多為伺服電機(jī)或氣動(dòng)裝置）驅(qū)動(dòng)壓腳向樣品施加規(guī)定壓力 —— 例如，非織造土工布的常規(guī)檢測(cè)壓力為 2kPa，機(jī)織土工布為 5kPa，復(fù)合土工布根據(jù)其結(jié)構(gòu)可能需施加 10kPa 或更高壓力；施壓過(guò)程中壓力保持恒定（波動(dòng)范圍通常≤±1%），避免壓力驟升導(dǎo)致樣品壓縮變形異常。
厚度測(cè)量與數(shù)據(jù)輸出：壓腳施加壓力并穩(wěn)定一段時(shí)間（通常為 30s，部分標(biāo)準(zhǔn)要求 10s 或 60s，確保樣品的彈性形變充分釋放）后，位移傳感器（精度可達(dá) 0.001mm）測(cè)量壓腳底面與基準(zhǔn)平臺(tái)之間的距離，該距離即為土工布在當(dāng)前壓力下的厚度；儀器會(huì)自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)，部分智能型儀器還可進(jìn)行多次測(cè)量（通常為 5 個(gè)不同試樣的測(cè)量），并自動(dòng)計(jì)算平均值、值、最小值，減少偶然誤差。
土工布厚度儀的性能需符合相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（如 GB/T 13761-2009）及計(jì)量檢定規(guī)程，核心技術(shù)參數(shù)直接決定檢測(cè)精度，常見(jiàn)參數(shù)范圍如下：
壓力范圍：0-20kPa（常規(guī)機(jī)型）、0-50kPa（寬范圍機(jī)型），可根據(jù)需求調(diào)節(jié)，滿足不同類(lèi)型土工布的檢測(cè)要求（如薄型土工膜的檢測(cè)壓力可能低至 0.5kPa，厚型土工格柵復(fù)合布可能需 30kPa）。
壓力精度：≤±1% FS（滿量程誤差），確保施加的壓力與標(biāo)準(zhǔn)要求一致，避免因壓力偏差導(dǎo)致厚度測(cè)量結(jié)果失真（例如，壓力偏大可能使樣品過(guò)度壓縮，測(cè)得厚度偏小）。
壓腳接觸面積：常用 25cm2（直徑約 56.4mm）、100cm2（直徑約 112.8mm），部分儀器可更換壓腳以適配不同標(biāo)準(zhǔn)（如 ISO 標(biāo)準(zhǔn)中部分檢測(cè)要求 50cm2 的接觸面積）。
位移測(cè)量精度：≤±0.001mm，分辨率 0.0001mm，可捕捉土工布細(xì)微的厚度差異（如同一批次樣品的厚度波動(dòng)是否在 0.01mm 以內(nèi)）。
壓腳升降速度：0.5-5mm/s 可調(diào)，速度過(guò)慢會(huì)影響檢測(cè)效率，過(guò)快可能導(dǎo)致壓力沖擊，使樣品產(chǎn)生非彈性形變，通常默認(rèn)速度為 2mm/s。
測(cè)量重復(fù)性：≤0.5%，即對(duì)同一樣品進(jìn)行多次測(cè)量（≥5 次），其結(jié)果的相對(duì)偏差需控制在 0.5% 以內(nèi)，確保數(shù)據(jù)的可靠性。
電源與環(huán)境適應(yīng)性：AC 220V±10%、50Hz，工作溫度 0-40℃，相對(duì)濕度≤85%（無(wú)凝露），避免高溫、高濕環(huán)境影響電子元件（如位移傳感器）的精度。