高傳輸速度
傳輸速度和介電常數(shù)成正比。PCB高頻板(微波射頻電路板)采用特殊材質(zhì)，保證了較小的介電常數(shù)，進(jìn)而保證了傳輸速度。這使得電路板的運(yùn)行更加穩(wěn)定，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過厚、中間過薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
線路板電鍍是一門 “化學(xué) + 電化學(xué) + 材料” 的交叉技術(shù)，其工藝選擇與質(zhì)量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結(jié)合具體產(chǎn)品需求（如電流、頻率、環(huán)境）進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。
導(dǎo)通能力
No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)
應(yīng)用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;
