強大的環境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應潮濕天氣等環境。同時，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學物品腐蝕的特點，讓它能夠在潮濕高溫的環境中耐潮，具有極大的剝離強度。
主流電鍍類型及應用場景
不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據 PCB 的終用途選擇，常見類型對比如下：
電鍍類型 核心成分 關鍵特性 典型應用場景
酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導電性好、易增厚 多層板過孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚
氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導電性、焊接性好，但易硫化發黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路
無氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環保（無劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費電子 PCB（如手機主板）、環保要求高的場景
化學鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板
熱風整平（HASL） 錫鉛合金（或無鉛錫） 成本低、焊接適應性強，但表面平整度差 傳統消費
行業發展趨勢
無氰化：出于環保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無氰工藝替代，目前無氰鍍銀技術已成熟，無氰鍍金仍在優化成本與性能。
精細化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發展（如手機 PCB 線寬 / 線距＜30μm），對電鍍精度要求更高，需采用 “納米級添加劑”“脈沖電鍍” 等技術，實現鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無鉛電鍍”（替代傳統錫鉛熱風整平）、“回收利用技術”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環境污染。
線路板電鍍是一門 “化學 + 電化學 + 材料” 的交叉技術，其工藝選擇與質量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結合具體產品需求（如電流、頻率、環境）進行定制化設計。
