可調控
在應用于精密金屬材質加熱處理等領域時，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實現不同深度部件的加熱，甚至針對局部特點進行重點加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。
前處理：確保鍍層結合力（關鍵環節）
去油脫脂：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）去除基板表面的油污、指紋，避免鍍層與基板結合不良。
微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀結構（增大接觸面積），同時去除銅表面的氧化層。
活化：針對非銅表面（如過孔內壁的樹脂），使用鈀鹽溶液活化，形成 “催化核心”，為后續化學鍍銅提供附著點。
化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，通過化學反應（如甲醛還原硫酸銅）在過孔內壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），為后續電解鍍銅 “打底”。
電鍍加工的關鍵技術難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑小（常＜0.3mm），孔內電流易 “邊緣集中”，導致孔口鍍層厚、孔中心薄（甚至無鍍層）。需通過調整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質（如金屬離子、有機物）或電鍍時產生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環保合規：傳統電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統（如化學沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）。
導通能力
No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)
應用產品類型
各種材料:常規及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結合板，HDI， IC載板等;
