電鍍核心環節：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導致邊緣鍍層過厚、中間過薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區域，僅暴露目標區域進行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
后處理：優化鍍層性能與外觀
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導致鍍層氧化。
檢測：通過多種手段驗證質量，如：
厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；
外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
電鍍加工的關鍵技術難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑小（常＜0.3mm），孔內電流易 “邊緣集中”，導致孔口鍍層厚、孔中心薄（甚至無鍍層）。需通過調整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質（如金屬離子、有機物）或電鍍時產生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環保合規：傳統電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統（如化學沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）。
線路板電鍍是一門 “化學 + 電化學 + 材料” 的交叉技術，其工藝選擇與質量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結合具體產品需求（如電流、頻率、環境）進行定制化設計。
