后處理：優化鍍層性能與外觀
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導致鍍層氧化。
檢測：通過多種手段驗證質量，如：
厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；
外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
電鍍加工的關鍵技術難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑小（常＜0.3mm），孔內電流易 “邊緣集中”，導致孔口鍍層厚、孔中心薄（甚至無鍍層）。需通過調整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質（如金屬離子、有機物）或電鍍時產生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環保合規：傳統電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統（如化學沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
生產效率
水平線生產速度1.5-6.0m/min，具體根據基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數調整，整個流程時間在4-10min;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯內應力測試:25-125度，1000次;
