后處理：優化鍍層性能與外觀
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導致鍍層氧化。
檢測：通過多種手段驗證質量，如：
厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；
外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
行業發展趨勢
無氰化：出于環保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無氰工藝替代，目前無氰鍍銀技術已成熟，無氰鍍金仍在優化成本與性能。
精細化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發展（如手機 PCB 線寬 / 線距＜30μm），對電鍍精度要求更高，需采用 “納米級添加劑”“脈沖電鍍” 等技術，實現鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無鉛電鍍”（替代傳統錫鉛熱風整平）、“回收利用技術”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環境污染。
線路板電鍍是一門 “化學 + 電化學 + 材料” 的交叉技術，其工藝選擇與質量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結合具體產品需求（如電流、頻率、環境）進行定制化設計。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
生產效率
水平線生產速度1.5-6.0m/min，具體根據基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數調整，整個流程時間在4-10min;
