注意事項
1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現不合格情況。
2.金屬載板的質量和表面處理決定了電鍍層質量的好壞。
3.電鍍過程容易產生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩定。
鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網格內鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統 PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經 - 55℃（30min）→125℃（30min）循環 100 次后，重復上述測試，附著力衰減≤20%。
耐環境可靠性：應對封裝后長期使用場景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環境，鍍層耐環境性決定產品壽命。
耐濕熱試驗：
條件：85℃、85% RH、1000h；
標準：試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐鹽霧試驗：
條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對表面處理鍍層如 ENEPIG）；
標準：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊錫耐熱性：
條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；
標準：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結合率≥95%（IPC-A-600H）。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環保節能降耗，可循環再利用。
