這家SiC襯底企業獲數億元D輪融資,第三代半導體材料市場爆發在即!
石墨卡瓣是由石墨卡帽、石墨卡座、石墨夾頭共同組成,在西門子還原爐和回收工藝流程氣體的STC-TCS氫化爐中,憑借其的耐熱和耐腐蝕性,幫助提高工藝良率,成為此工藝過程中不可或缺的一種組件。
弘竣新材料可依客戶的不同需求,為客戶選擇的適用材料,加工定制,終產品尺寸可保證滿足設計圖紙的公差要求,完全滿足和超過客戶的期望。
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