SMT治具的常見類型及用途

類型 用途

鋼網(wǎng)治具 配合錫膏印刷機(jī)，確保錫膏覆蓋焊盤。

回流焊載具 耐高溫材料（如合成石、玻纖）制成，防止PCB高溫變形。

測(cè)試治具 ICT/FCT測(cè)試時(shí)固定PCB，集成探針模塊或接口。

點(diǎn)膠治具 定位膠槍路徑，用于底部填充（Underfill）或固定元件。

分板治具 通過機(jī)械或激光切割，分離拼板后的單個(gè)PCB。

屏蔽治具 遮擋不需噴涂的區(qū)域（如金手指、散熱器位置）。

三、SMT治具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

材料選擇

耐高溫（如玻纖、鋁合金）、防靜電、輕量化（如碳纖維）。

精度要求

定位公差通常需控制在±0.05mm以內(nèi)，與PCB設(shè)計(jì)文件嚴(yán)格匹配。

兼容性

適應(yīng)不同PCB厚度、元件高度及生產(chǎn)線設(shè)備（如貼片機(jī)軌道寬度）。

可維護(hù)性

模塊化設(shè)計(jì)，便于更換易損部件（如測(cè)試探針）。

四、應(yīng)用場(chǎng)景

大批量生產(chǎn)：通用治具提升效率，如回流焊載具。

高密度板（HDI）：精密治具解決微小元件貼裝問題。

柔性板（FPC）：專用治具防止柔性電路板變形。

五、優(yōu)勢(shì)

提高良率：減少人為操作誤差和機(jī)械損傷。

降低成本：通過標(biāo)準(zhǔn)化治具減少報(bào)廢和返修。

自動(dòng)化適配：與SMT生產(chǎn)線無縫集成，支持高速生產(chǎn)。

通過合理設(shè)計(jì)和選用SMT治具，可顯著提升SMT工藝的穩(wěn)定性、效率和產(chǎn)品可靠性，尤其在復(fù)雜或高精度電子制造中不可或缺。