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?在無(wú)錫，有多家機(jī)構(gòu)和個(gè)人回收ACF（Anisotropic Conductive Film，異方性導(dǎo)電膠）?。這些回收服務(wù)通常涵蓋各

聯(lián)絡(luò)人:劉生

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種品牌和型號(hào)的ACF膠，

PAF系列ACF膠關(guān)鍵信息總結(jié)一、?核心產(chǎn)品型號(hào)與特性?

?PAF700D-10YA?

?用途?：專用于COF（Chip on Flex）綁定，適配柔性電路板與芯片連接，支持高精度導(dǎo)電需求?16。

?材料特性?：采用陣列式導(dǎo)電粒子設(shè)計(jì)，需高溫固化（160~180℃），儲(chǔ)存溫度需低于-5℃，解凍時(shí)間約30分鐘?6。

?PAF300C-18/PAF1000系列?

?應(yīng)用場(chǎng)景?：主要用于COG（Chip on Glass）工藝，連接驅(qū)動(dòng)IC與液晶面板，適用于精細(xì)間距（如1.5~2.5mm寬度）的顯示模塊?24。

?性能優(yōu)勢(shì)?：結(jié)合高導(dǎo)電性與粘接力，支持低溫?zé)釅汗に嚕s120℃），適配玻璃基板和硅芯片?45。

?PAF300B?

?特殊用途?：專為柔性屏（AMOLED）和硬性屏設(shè)計(jì)，兼容高抗干擾芯片封裝，適用于手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等?35。

二、?應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)參數(shù)??顯示技術(shù)?：

COG/COF綁定：用于液晶驅(qū)動(dòng)模塊、觸摸面板、數(shù)碼產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦）的芯片封裝?14。

柔性屏封裝：支持折疊屏、曲面屏等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，需通過(guò)彈性與延展性測(cè)試（如無(wú)裂痕、快速?gòu)?fù)原）?35。

?工藝要求?：

導(dǎo)電粒子密度：PAF700D采用陣列式分布，導(dǎo)電性能穩(wěn)定；PAF300系列使用金球粒子，接觸面積可低至1000μm2?46。

耐溫性：高溫型號(hào)（如PAF700D）需耐受180℃熱壓，低溫型號(hào)（如CP920CM-25AC）適配超低溫工藝?68。

三、?供應(yīng)鏈與品牌參考??主流品牌?：

?日立（HITACHI）?：代表型號(hào)包括ACF832L、ACF7106等，主打高信賴度與量產(chǎn)穩(wěn)定性?24。

?索尼（Sony）?：ACF6920等型號(hào)常用于精密電子元件連接，市場(chǎng)回收需求較高?25。

?國(guó)產(chǎn)廠商?：如瑋鋒科技、瑞森偉業(yè)，提供高性價(jià)比PAF系列產(chǎn)品，適配中小型電子制造企業(yè)?16。

?回收與環(huán)保?：

二手ACF膠回收市場(chǎng)活躍，重點(diǎn)型號(hào)包括PAF300C-18、ACF6920等，回收價(jià)格約450~750元/卷?27。

四、?選購(gòu)與使用建議??匹配場(chǎng)景?：根據(jù)綁定工藝（COG/COF）、溫度需求、導(dǎo)電精度選擇型號(hào)，例如PAF700D適合高密度電路，PAF300系列適配精細(xì)間距?14。

?儲(chǔ)存與運(yùn)輸?：需冷鏈運(yùn)輸（冰袋保溫），未開(kāi)封產(chǎn)品需-5℃以下避光儲(chǔ)存，解凍后需在24小時(shí)內(nèi)使用?6