激光打標(biāo)技術(shù)具有以下的特點(diǎn)：
1、可對絕大多數(shù)金屬或非金屬材料進(jìn)行加工。
2、激光是以非機(jī)械式的“刀具”進(jìn)行加工，對材料不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，無“刀具”磨損，，很少造成環(huán)境污染。
3、激光束很細(xì)，使被加工材料的消耗很小。
4、加工時(shí)，不像電子束轟擊等加工方法那樣產(chǎn)生X射線，也不會(huì)受電場和磁場的干擾。
5、操作簡單，使用微機(jī)數(shù)控技術(shù)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，能用于生產(chǎn)線上對零部件進(jìn)行率加工，能作為柔性加工系統(tǒng)的一部分。
6、使用精密工作臺(tái)能進(jìn)行精細(xì)微加工。
7、使用顯微系統(tǒng)或攝像系統(tǒng)，能對被加工表面狀況進(jìn)行觀察或監(jiān)控。
8、可以穿過透光物質(zhì)（如石英、玻璃）對其內(nèi)部零件進(jìn)行加工。
9、可以利用棱鏡、反射系統(tǒng)將光束聚集到工件的內(nèi)表面或傾斜表面上進(jìn)行加工。
10、能標(biāo)記條形碼、數(shù)字、字符、圖案等標(biāo)志。
11、這些標(biāo)志的線寬可小至20μm，線深度可達(dá)10mm以下，故能對“好密集”尺寸大小的零件表面進(jìn)行標(biāo)記。
市面上常見的激光打標(biāo)機(jī)主要以CO2激光打標(biāo)機(jī)以及YAG激光打標(biāo)機(jī)為主，后來YAG激光打標(biāo)機(jī)逐步被半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)所取代，成為激光打標(biāo)機(jī)市場占有量多的一種機(jī)型，另外還有高端些的端面泵浦激光打標(biāo)機(jī)，光纖激光打標(biāo)機(jī)，紫外激光打標(biāo)機(jī)等。
隨著科技發(fā)展，電子行業(yè)內(nèi)光纖激光打標(biāo)機(jī)越來越被更多人的接受，其特點(diǎn)非常明顯：一體化設(shè)計(jì)，體積小、功耗低、長壽命、率、免維護(hù)，具有高質(zhì)量的激光束，光斑精細(xì)、不需耗材。
激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。
激光打標(biāo)設(shè)備的核心是激光打標(biāo)控制系統(tǒng)，因此，激光打標(biāo)的發(fā)展歷程就是打標(biāo)控制系統(tǒng)的發(fā)展過程。從1995年到2003年短短的8年時(shí)間，控制系統(tǒng)在激光打標(biāo)領(lǐng)域就經(jīng)歷了大幅面時(shí)代、轉(zhuǎn)鏡時(shí)代和振鏡時(shí)代，控制方式也完成了從軟件直接控制到上下位機(jī)控制到實(shí)時(shí)處理、分時(shí)復(fù)用的一系列演變，如今，半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、乃至紫外激光的出現(xiàn)和發(fā)展又對光學(xué)過程控制提出了新的挑戰(zhàn)。
