【服務項目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等，加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
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免費店鋪，已到期！
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