上海軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
產品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求:
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣

上海軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
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