上海軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
上海軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
免費店鋪，已到期！
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要求：
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上海軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
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