隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。

從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。

銀幾乎是為電子工業而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的稀缺和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。

現在銀漿的品種豐富，加上有些銀漿又和涂料的分界線不是很明顯，像輻射固化材料、印刷導電材料、打印印花材料等很多都是使用的銀漿，還有近很多外國企業來到國內投資銀漿加工企業，所以，現在統計出來的銀漿生產量并不是很充分，銀漿的實際產量其實比統計的數據要大很多。

常用的銀漿內會存在揮發性物質，如礦物油、各種添加劑等，用來使銀漿能夠擁有較好的穩定性以及分散性，因此在保存銀漿的時候必須做好密封工作，如導電銀漿、鋁銀漿等都一定要密封好。每份產品打開后要是一次用不完，也一定要馬上做好密封，不然和空氣接觸久了，會出現風干氧化，使銀漿分散不均勻，出現小顆粒，變黑等問題。正常環境里，密封良好的銀漿保存期可以達到一年以上。銀漿的使用時重要的步驟就是分散。