對于某些無法通過外觀檢查的部分以及PCB內部的通孔和其他內部缺陷，我們必須使用X射線透視檢查系統 去檢查。 X射線熒光透視系統使用不同的材料厚度或不同的材料密度來吸收X射線或通過不同的原理透射光。 此技術更多地用于檢查PCBA焊點內部的缺陷，通孔內部的缺陷以及高密度封裝BGA或CSP器件的缺陷焊點的位置。 當前的工業X射線熒光透視設備的分辨率可以達到小于一微米，并且它已經從二維成像設備轉變為三維成像設備。 甚至五維（5D）設備都已用于包裝檢查，但是這種5D X熒光透視系統非常昂貴，很少在工業中得到實際應用。
切片分析是通過一系列方法和步驟（例如取樣，鑲嵌，切片，拋光，腐蝕， 和觀察。 通過切片分析，您可以獲得有關PCB微觀結構的豐富信息（通孔，電鍍等），這為下一步的質量改進提供了良好的基礎。 但是，此方法具有破壞性。 切片后，樣品將被銷毀。 同時，該方法需要大量的樣品制備，并且樣品制備需要很長時間，這需要訓練有素的技術人員來完成。 有關詳細的切片過程，請參閱IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810過程。
