工程師通常會根據電路現場的情況、市場調研或產品的創新需求，規劃出電路的基本模塊，并繪制出產品的電路圖。這個階段可以在沒有altium設計軟件的情況下完成。手稿或其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應用于altium設計軟件。
對于某些無法通過外觀檢查的部分以及PCB內部的通孔和其他內部缺陷，我們必須使用X射線透視檢查系統 去檢查。 X射線熒光透視系統使用不同的材料厚度或不同的材料密度來吸收X射線或通過不同的原理透射光。 此技術更多地用于檢查PCBA焊點內部的缺陷，通孔內部的缺陷以及高密度封裝BGA或CSP器件的缺陷焊點的位置。 當前的工業X射線熒光透視設備的分辨率可以達到小于一微米，并且它已經從二維成像設備轉變為三維成像設備。 甚至五維（5D）設備都已用于包裝檢查，但是這種5D X熒光透視系統非常昂貴，很少在工業中得到實際應用。
