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陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

引線鍵合（WireBonding）通過使用細金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。

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金線、銀線、合金線、銅線這些線指的是連接LED芯片（又稱晶片）和外部引腳之間電器連接的導線，一旦此導線出問題，整個LED就報廢了，可見這根導線的重要性。那么問題來了，金線、銀線、銅線、合金線有何區別呢？

金線、銀線、銅線、合金線的優缺點

LED金線、銀線、銅線、合金線

金線：不用多做介紹，性能穩定，價格高，在高端封裝領域永遠的高大上，LED的主要功能是發亮，變色等，金一般用于防氧化保證接觸穩定。金線（其實就是芯片電極）的數量跟芯片的尺寸關系不大，24mil的同樣也有雙電極跟單電極的。金線多少主要還是跟芯片的工藝和特性有關，一般單電極芯片都是垂直結構，底部能直接通電所以少了一個電極，直接把電極做到了襯底上，這種一般以紅黃芯片居多。而雙線大多是水平結構，正負兩極做在一個平面上，底部襯底絕緣，這種一般以藍綠芯片居多。

合金線(又稱銀合金線)：合金線是led行業內出現的替代傳統金線的產品。近年來黃金價格不斷攀高，用于Led封裝用的金絲價格也不斷增長，于此同時，Led產品價格卻不斷下降，因此，廉價的替代品--合金線，便應時而出 。合金線的成分主要為單晶銀，一般含量為90%-99%。在金線的基礎上摻雜大量銀以及保持IMC穩定的鈀及其他成分為各種微量元素。

1、價格便宜，比金線價格低，比銅線價格高，

3、在與鍍銀支架焊接時，可焊性比較好；

3、在老式焊線設備上應用不成熟或要加裝氮氣保護才能使用。

4、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點，都要用到保護氣體，但是好像只用到氮氣就可以。

銀線：銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期可達6~12個月)

1、硬度較軟，機臺參數調整不是很大；

2、目前價格比金線低，比銅線高。

3、打線時不用氣體保護；

4、銀線拉力沒有金線那么強，光衰的時間卻是銀比金好，因為銀不吸光。

銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線

1、銅線價格低廉，引線鍵合中使用的各種規格的銅絲，其成本只有金絲的1/3－1/10，在降低成本方面具有巨大應用潛力。

2、銅線相對金引線的高剛度使得其更適合細小引線鍵合。

3、銅線容易被氧化，鍵合工藝不穩定，

4、銅線的硬度、屈服強度等物理參數高于金和鋁。