特點：預成型焊料以其定量、定點提供焊料的優點，在特定焊接工藝條件下，可實現更優焊接效果，正在被日益廣泛的應用。當今在SMT工藝中，由于鋼網印刷的錫膏厚度限制，局部焊點可能出現焊錫量不足，焊點不飽滿的情況。如：手機插孔插座，連接器、網線插孔等，這些零件還是需要一定的焊錫量來確保其焊接的強度及品質，為了解決這一問題，可以在印刷錫膏后，在錫膏上面貼片放置預成型焊錫，定量的補充焊錫，從而使焊點飽滿，提高強度及可靠性。

目前行業主流的焊接工藝都是錫膏+SMT回流焊等設備焊接，錫膏的助焊劑含量在10%左右，導致焊接層較大空洞率約20%，以及較多的助焊劑殘留物。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如半導體封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化及助焊劑殘留物。如何有效解決上述問題，急需一項全新工藝。

錫片用途：是由于錫具有熔點低、，耐腐蝕，能與許多金屬形成合金，有良好的延展性以及外表美觀等特性，因而錫的重要性和應用范圍不斷顯現和擴大。錫主要用于馬口鐵的生產和制造合金。

錫片加工主要應用領域如下:

一、電氣絕緣：具有較高的電絕緣等級，可承受高電壓的負荷，可制成絕緣布、管套等產品。

二、柔性連接：它可以解決熱脹冷縮對管道的破壞問題，該產品作為柔性膨脹節的基材，具有較高的使用溫度、防腐性及耐老化性能，彈性及柔韌性。 錫片加工現已廣泛應用于石油、化工、水泥、鋼鐵、能源等領域，并已取得良好的使用效果。

三、錫片加工在防腐方面：可作為管道、儲罐的內外防腐層，防腐性能優良，耐高溫好，強度高，是一種理想防腐材料。

四、 錫片的其它領域：可應用于建筑密封材料，高溫防腐輸送帶，包裝材料等領域。厚度可以做2mm，3mm，4mm，寬度1m-1.2m。

用于PCB電路板，金屬殼體，金屬-玻璃封裝，半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。

優勢

1使用高潔凈焊片，真空爐工藝，實現零殘留物，消除或極低空洞

2可焊性好，減少助焊劑的飛濺以及殘留；

3搭配錫膏使用，可提高焊料金屬含量；

4單獨使用可以控制金屬含量，表面涂敷均勻的助焊劑，保持焊接的一致性，

低殘留物