電子裝聯工藝與設備的發展趨勢

目前，現代電子裝聯的發展目標主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發展，傳統安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術進行組裝，顯然已經不能滿足現代電子裝聯工藝技術發展的要求。電子裝聯技術發展的方向正由SMT轉變為后SMT時代。

互連型式電子設備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。

早期電子設備的組裝采用分立導線互連?，F代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現代電子設備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術進行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規模和超高速集成電路的線寬和間隔已達1～1.25微米。

連接型式電子設備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經常開合連接如繼電器、開關的接點?？刹疬B接屬于持續連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

電子整機裝聯設備主要包括有表面貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產品實現小型化、輕量化制造。