電子裝聯工藝與設備的發展趨勢

目前，現代電子裝聯的發展目標主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發展，傳統安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術進行組裝，顯然已經不能滿足現代電子裝聯工藝技術發展的要求。電子裝聯技術發展的方向正由SMT轉變為后SMT時代。

一部電子設備由若干個甚至幾十萬個電子元件、器件和機電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預定功能。任何兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連；兩個緊連的接點的電氣連通稱為連接。互連系統應正確可靠，并符合信號傳輸的技術要求；連接結構應確保接觸良好，能承受相應的環境影響。電子設備的失效概率統計表明，接觸不良往往是一個重要因素。因此，電子設備的組裝必須根據使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。

從產業鏈看，上游行業為提供各類電子元器件的半導體企業及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業。

電子整機裝聯設備主要包括有表面貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產品實現小型化、輕量化制造。